半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)產(chǎn) 品 說 明
SWM系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，只需人工放置產(chǎn)品和框架，一鍵式完成貼膜工序。
產(chǎn)品特點(diǎn):
?  適用于藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜。
?  適應(yīng)MODTF2系列框架。
?  工作盤采用進(jìn)口加熱系統(tǒng)。
?  工作盤高度可調(diào)整，適應(yīng)不同厚度產(chǎn)品。
?  配備7英寸全彩色觸摸屏，工作參數(shù)和錯(cuò)誤報(bào)警信息一目了然。
?  一鍵式啟動(dòng)執(zhí)行全自動(dòng)工作流程。
省膜方案
采用特殊的省膜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效
的節(jié)省了每片產(chǎn)品之間使用膜的間距。                                                                                                        
更好的節(jié)省用膜量。
操作簡(jiǎn)單
人工只需手動(dòng)放置wafer和框架，
其它有機(jī)器自動(dòng)完成。

技 術(shù) 規(guī) 格
型號(hào)               AV-SWM200              AV-SWM300    
適用產(chǎn)品尺寸       3~8"Inch               3~12"Inch            
適應(yīng)環(huán)規(guī)格         MODTF2-8              MODTF2-12       
適應(yīng)膜的種類       UV膜、藍(lán)膜            UV膜、藍(lán)膜         
操作顯示屏         7"Inch                7"Inch  
機(jī)器尺寸          560mmx 860mmx 510mm    800mm x 1000mm x 610mm
電源               單相AC 220            單相AC 220
壓縮空氣           0.5~0.8Mpa            0.5~0.8MPa
設(shè)備重量           90KG                  120kg