產(chǎn) 品 說 明 
晶圓剝膜機（ Die-Demounter）特點：
1.     該設(shè)備可以簡單快速地將晶片從粘膜上排列有序地剝落下來.
2.     兼容不同規(guī)格的框架：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸.
3.     擁有簡單便捷的操作方式.
4.     具有良好的靜電保護措施。
5.     依照實際需要可提供非常規(guī)的設(shè)備

Features：
1.     Unicus Die-Demounter can easily sawn wafers from a film frame
2.     Compatibility with all film frames inc:4”5”6”8”12”
3.     Easy-to-use and require little operater training.
4.     Excellent for ESD protection
5.     order production for non-contact Die-Demounter